研究称 激增的人工智能需求可能导致全球下一次芯片短缺
2024-09-28
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咨询公司贝恩公司(Bain & Co.)发布的一份报告显示,对人工智能半导体、智能手机和笔记本电脑的需求大幅上升,可能导致下一次全球芯片短缺。上一次严重的半导体短缺发生在疫情大流行期间,当时供应链中断,随着人们被迫留在家中工作,对消费电子产品需求上升。科技巨头一直在抢购图形处理单元(GPU),主要来自英伟达(Nvidia)。这些安装在数据中心的GPU对于训练支撑OpenAI ChatGPT等应用程序的大型AI模型至关重要。与此同时,高通(Qualcomm)等公司正在设计可以进入智能手机和个人电脑的芯片,并允许这些设备在本地运行人工智能应用程序,而不是通过云端的互联网连接。这些设备通常被称为AI设备,从三星(Samsung)到微软(Microsoft)都发布了此类产品。贝恩表示,对GPU和AI消费电子产品的需求可能是芯片短缺的原因。贝恩美洲地区技术实践主管安妮·霍克尔(Anne Hoecker)通过电子邮件向CNBC表示:“对图形处理单元(GPU)需求的激增,导致半导体价值链的某些元素出现短缺。”“如果我们把对GPU需求的增长与AI支持设备的浪潮结合起来,可能会加速个人电脑产品更新周期,那么半导体供应可能会受到更广泛的限制。”然而,目前还不清楚,鉴于目前消费者对智能设备的谨慎态度,此类设备的需求会有多大。贝恩指出,半导体供应链“极其复杂,需求增长约20%或更多,极有可能打破平衡,导致芯片短缺。”报告补充道:“在大型终端市场的交汇处,人工智能的爆炸式增长可能轻易超过这个门槛,在整个供应链中造成脆弱的瓶颈。”半导体供应链分布在多家公司。例如,虽然英伟达可能会设计其GPU,但它们是由台积电(TSMC)制造的。台积电依赖荷兰等世界各国的芯片制造工具。此外,最尖端的芯片目前只有台积电和三星电子(Samsung Electronics)能大规模生产。地缘政治也可能是导致芯片短缺的一个因素。半导体被世界各国政府视为战略技术。美国一直在通过出口限制和其他制裁,试图限制中国获得最先进的芯片。与此同时,美国政府一直在努力提高本国半导体的生产能力。地缘政治紧张局势、贸易限制以及跨国科技公司将供应链与中国脱钩,继续给半导体供应带来严重风险。工厂建设的延迟,材料短缺,以及其他不可预测的因素也可能造成一些问题。
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