在与英伟达和英特尔日益激烈的竞争中 AMD宣布了新的人工智能芯片
2024-06-11
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【fxcue】-AMD周一宣布推出新的人工智能芯片，寻求在与英伟达(Nvidia)和英特尔(Intel)等公司的竞争中确立自己的领军地位。“人工智能是我们的首要任务，我们正处于一个令人难以置信的激动人心的时刻的开始，因为人工智能几乎改变了每一项业务，提高了我们的生活质量，重塑了计算市场的每一个部分。”董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在台北Computex科技大会上表示。在主题演讲中，苏姿丰发布了用于下一代AI笔记本电脑的Ryzen AI 300系列。这条生产线可以直接与英特尔即将推出的Lunar Lake和高通（Qualcomm）的骁龙X竞争。与微软合作，这些芯片将为配备这家科技巨头的人工智能聊天机器人Copilot的笔记本电脑提供动力。苏姿丰还透露了用于台式机的新Ryzen 9000系列，称它们是“世界上最快的消费PC处理器”，用于游戏和内容创作。这两条线路预计将于7月推出。不到两个月前，AMD在4月份宣布了可以运行人工智能工作负载的新处理器——用于笔记本电脑的Ryzen Pro 8040和用于台式机的Ryzen Pro 8000。芯片公司正在竞相推出更快、更强大的处理器，以在人工智能竞赛中保持领先地位。英伟达周日发布了名为“鲁宾”(Rubin)的下一代人工智能芯片，以接替3月份刚刚发布的上一代“布莱克威尔”(Blackwell)芯片。英伟达首席执行官黄仁勋承诺每年都会发布新的人工智能芯片技术，比公司之前的两年时间表要快。AMD还计划每年发布新的人工智能芯片技术。AMD周一详细介绍了其数据中心芯片路线图，其中Instinct MI325X加速器(MI300系列的增强版)计划于第四季度上市。基于下一代架构的本能MI350系列将于2025年发布，而本能MI400系列计划于2026年发布。苏姿丰周一还预览了最新的第五代EPYC服务器处理器，预计将于今年下半年推出，以“继续保持AMD EPYC处理器家族的领先性能和效率”。和英伟达一样，AMD也不生产自己的芯片。相反，它将芯片制造外包给代工厂，主要是全球最大的合同芯片制造商台积电(Taiwan Semiconductor manufacturing Company)。Ryzen AI 300、Ryzen 9000和第5代EPYC芯片将采用最新的“Zen 5”架构。“从超级计算机到数据中心和个人电脑，Zen 5无处不在。”苏姿丰说。
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