台积电(TSM.US)考虑在日本设立先进芯片封装工厂

2024-03-20 4647
据路透社报道,半导体巨头台积电(NYSE:TSM)正在考虑在日本建立先进的芯片封装工厂。虽然讨论仍处于早期阶段,但摆在桌面上的一种选择是 TSM 将其高精度 CoWoS(基板上晶圆芯片)技术引入日本。该技术提供了更高的处理能力和更低的功耗。为了应对强劲的需求,该公司还计划提高其在台湾南部嘉义的芯片封装产能。更多战略合作伙伴此外,TSM 正在日本与索尼 ( NYSE:SONY ) 和丰田 ( NYSE:TM )合作。据路透社报道,该公司在该国的总投资预计将超过 200 亿美元。同样,其他主要芯片制造商也希望利用需求增长的趋势。例如,英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)正计划在日本建立先进芯片封装研发部门。这一战略举措旨在扩大与该国当地供应链名称的合作伙伴关系。除了这些发展之外,三星 ( GB:SMSN ) ( OTC:SSNLF ) 还在横滨建立了先进的芯片封装研发部门。随着日本当局越来越多地寻求半导体来推动经济增长,日本对芯片技术的关注日益加深。该国提供补贴来吸引全球芯片制造商。尽管台积电目前控制着整个代工市场超过 50% 的份额,但三星雄心勃勃,目标是到 2030 年成为全球顶级半导体代工商。TSM 是买入、卖出还是持有?过去一年,随着人工智能的蓬勃发展, TSM 的股价上涨了近 54% 。虽然分析师对 TSM 的总体共识评级仍然是“强力买入”,但TSM 的平均目标价为 144.33 美元,表明该股的潜在上涨幅度为 5.4%。
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